Главная \ Медиа \ Инновационные MIP LED экраны высокого разрешения AOTO

MIP инновационная технология производства LED экранов

Дата публикации: 03.09.2024 11:42

Инновационный метод производства и упаковки Mini LED чипов и светодиодных модулей ультра-высокого разрешения MIP (Micro / Mini LED in Package) является продолжением развития SMD 3 in 1 (Surface Mounted Device) и COB (Chip-on-Board) технологий, наследует их преимущества и устраняет недостатки, такие как слабая ремонтопригодность, проблемы с точной калибровкой, неоднородностью поверхности и качеством отображения COB дисплеев, низкие прочность и устойчивость к негативным воздействиям SMD панелей с шагом пикселей менее 1.5 мм и прочие.

LED MIP экраны предназначены для создания Ultra-HD систем отображения премиального сегмента, с топовыми оптическими и эксплуатационными показателями и используются, как в светодиодных кабинетах AOTO, предназначенных для создания сборных видеостен, так и в "коробочных" цифровых дисплеях All-in-one (Все-в-одном).

MIP экраны обеспечивают эталонное качество воспроизведения контента и обладают сверх высокой разрешающей способностью (шаг пикселей P0.3 - P0.7 (Micro LED), P0.6 - P1.8 (Mini LED)). Коэффициент контрастности светодиодных Mini LED in Package дисплеев AOTO достигает 15000:1, углы обзора 170° по вертикали и горизонтали, глубина обработки цвета 24-26 бит, цветовой охват 110% гаммы NTSC, яркость 1000 кд/м2.

MIP LED светодиодные экраны высокого разрешения AOTO 16

Другим существенным конкурентным преимуществом MIP экранов AOTO является высокая степень устойчивости к неблагоприятным условиям эксплуатации, таким, как воздействия пыли и влаги, статического электричества, электромагнитных излучений, ударных и механических нагрузок, царапин.

Поверхность светодиодного MIP дисплея легко очищается от загрязнений с помощью обычной воды и бытовых моющих средств. Неисправные пиксели могут меняться на работоспособные, в отличие от COB экранов, у которых при выходе из строя одного RGB чипа требуется установка нового LED модуля целиком.

Технология производства светодиодных MIP экранов ультра-высокого UHD разрешения
MIP LED светодиодные экраны высокого разрешения AOTO 213

Процесс производства Micro / Mini LED in Package панелей состоит из нескольких этапов: mass transfer перенос микро светодиодов на общую подложку (аналогично COB упаковке), разделение подложки на отдельные RGB пиксели, отбраковка и сортировка пикселей по цвету и яркости (Binning), нанесение полимерного слоя, установка RGB пикселей методом поверхностного монтажа на печатные платы - модули, которые размещаются в LED кабинетах и служат базовым элементом для создания светодиодных экранов различных конфигураций и габаритов. Для придания дополнительной прочности и устойчивости к негативным внешним воздействиям поверхность дисплея может покрываться специальными защитными покрытиями (Surface treatment).

Для изготовления MIP экранов может применятся оборудование и технологии, которые используются для выпуска COB и SMD LED дисплеев, что существенно упрощает и удешевляет организацию линий по производству и сокращает сроки внедрения нового типа светодиодных систем отображения.

Продуктовая линейка Micro / Mini LED in Package экранов AOTO: